HMDS真空烘箱預處理性能更好，由于是在經(jīng)過(guò)數次的氮氣置換再進(jìn)行的HMDS處理，所以不會(huì )有塵埃的干擾，再者，由于該系統是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝，同一個(gè)容器中進(jìn)行，晶片在容器里先經(jīng)過(guò)100℃-160℃的去水烘烤，再接著(zhù)進(jìn)行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會(huì )大大降低，所以有著(zhù)更好的處理效果。
一、HMDS真空烘箱技術(shù)參數：
電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%
輸入功率：2000W
控溫范圍：RT+20℃-160℃
溫度分辨率：0.1℃
溫度波動(dòng)度：±0.5℃
達到真空度：-100kPa（1torr）
工作室尺寸（mm）：450*450*450（可定做）
有可自動(dòng)吸取添加HMDS功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業(yè)。
HMDS真空烘箱加熱模塊
由于工藝的整個(gè)過(guò)程都需要在150℃左右的環(huán)境下進(jìn)行，所以自始至終加熱
系統都在工作。
本系統采用在腔內分布兩塊獨立的熱板來(lái)實(shí)現加熱，每個(gè)熱板都采用人工智
能PID調節儀實(shí)現閉環(huán)控制，調節儀控制固態(tài)繼電器的輸出從而實(shí)現溫度的精確
穩定控制，測溫采用通用的高精度熱敏電阻Pt100。
HMDS真空烘箱真空模塊
由機械泵、真空組件、真空測量等組成，主要作用是置換氣體和抽走剩余的
HMDS蒸汽。
HMDS真空烘箱充氮模塊
作用是在置換過(guò)程中，用氮氣來(lái)逐漸稀釋空氣或藥液蒸汽，從而zui終替換空氣
或藥液蒸汽的氣氛。
主要由氮氣源、控制閥和噴頭組成。
HMDS真空烘箱控制模塊
控制模塊是本系統的核心模塊，它的作用是控制各個(gè)模塊的動(dòng)作和時(shí)序，完
成整個(gè)工藝過(guò)程。
它主要由人機界面，CPU控制中心，控制接口和輸出部件，報警等5部分組
成。
人機界面采用φ100mm松下觸摸屏來(lái)實(shí)現參數、狀態(tài)等界面的顯示和參數的設
定輸入。PLC采用松下的FP0系列小型化PLC。
