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HMDS烘箱

HMDS烘箱

簡(jiǎn)要描述:

HMDS烘箱預處理性能更好,由于是在經(jīng)過(guò)數次的氮氣置換再進(jìn)行的HMDS處理,所以不會(huì )有塵埃的干擾,再者,由于該系統是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝,同一個(gè)容器中進(jìn)行,晶片在容器里先經(jīng)過(guò)100℃-160℃的去水烘烤,再接著(zhù)進(jìn)行HMDS處理,不需要從容器里傳出,而接觸到大氣,晶片吸收水分子的機會(huì )大大降低,所以有著(zhù)更好的處理效果。

一、HMDS烘箱技術(shù)參數

電源電壓:AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率:2000W

控溫范圍:RT+20℃-160℃

溫度分辨率:0.1℃

溫度波動(dòng)度:±0.5℃

達到真空度:-100kPa(1torr)

工作室尺寸(mm):450*450*450(可定做)

有可自動(dòng)吸取添加HMDS功能,智能型的程式設定,一鍵完成作業(yè)。

二、HMDS烘箱預處理系統特點(diǎn):

1、預處理性能更好,由于是在經(jīng)過(guò)數次的氮氣置換再進(jìn)行的HMDS處理,所以不會(huì )有塵埃的干擾,再者,由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝,同一個(gè)容器中進(jìn)行,晶片在容器里先經(jīng)過(guò)100℃-160℃的去水烘烤,再接著(zhù)進(jìn)行HMDS處理,不需要從容器里傳出,而接觸到大氣,晶片吸收水分子的機會(huì )大大降低,所以有著(zhù)更好的處理效果。

2、處理更加均勻,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。

3、效率高,液態(tài)涂布是單片操作,而本系統一次可以處理多達4盒的晶片。

4、更加節省藥液,實(shí)踐證明,用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用藥液還多;

5、 更加環(huán)保和安全,HMDS是有毒化學(xué)藥品,人吸入后會(huì )出現反胃、嘔吐、腹痛、呼吸道等,由于整個(gè)過(guò)程是在密閉的環(huán)境下完成的,所以不會(huì )有人接觸到藥液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機,所以也不會(huì )對環(huán)境造成污染。    

三、HMDS烘箱的原理:      

    HMDS預處理系統通過(guò)對烘箱預處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。

四、HMDS烘箱預處理系統的必要性:

    在半導體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉移重要的一個(gè)工藝環(huán)節,涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時(shí)顯影液會(huì )侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉移的失敗,同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著(zhù)偶聯(lián)劑的作用。

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