無(wú)氧固化爐,高溫無(wú)氧化固化烤箱應用半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。
高溫無(wú)氧化固化烤箱應用半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI/CPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。
無(wú)氧固化爐,高溫無(wú)氧化固化烤箱的基本原理
下面我們將分步驟來(lái)介紹固化爐的工作原理 ：
第一:高溫功能的實(shí)現為爐腔加熱， 固化爐的加熱系統通常由幾個(gè)加熱器和溫度控制器組成。首先,加熱器發(fā)出熱量將氣體熱量在烘箱內循環(huán),使爐腔內的溫度逐步升高。然后，由溫度控制器來(lái)控制加熱輸出量的大小，控制箱內溫度的高低；
第二：低氧濃度的實(shí)現為氣體置換，固化爐箱內是一個(gè)密閉的空間，在進(jìn)氣口使用N2等惰性氣體充入箱內，氣體經(jīng)過(guò)箱內循環(huán)后將空氣和混合氣體通過(guò)排氣口排出（真空無(wú)氧烘箱可先抽真空后再充入氮氣，從而多次循環(huán)），達到降低箱內氧氣濃度的目的。
第三：無(wú)氧固化爐,高溫無(wú)氧固化爐結構:
箱體結構: 內箱采用SUS304/316L不銹鋼制作,以全周氬弧焊無(wú)縫處理; 外箱采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼或冷軋板靜電噴塑處理; 外箱保溫材質(zhì)用高級超細陶瓷纖維保溫,六面保溫斷熱,達到降低機臺表面溫度的目的。
無(wú)氧固化爐,高溫無(wú)氧化固化烤箱性能：
溫度范圍：RT-350/450/550度
真空度：低于100Pa
操作界面：彩色人機界面，一鍵運行
冷卻方式：水冷卻+風(fēng)冷
氣路：2-3路N2
程序模式：程序運行5-10個(gè)，每個(gè)程序可設置25步
氧含量：10ppm
工作腔：1/2/4/8可選
內腔容積：500*500*550mm、定制
