PI真空烘箱，真空無(wú)氧PI烤箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。
PI真空烘箱，真空無(wú)氧PI烤箱的用途：
PI真空烘箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。
在真空下操作可降低空間的濕分蒸汽分壓而加速干燥過(guò)程，且可降低濕分沸點(diǎn)和物料干燥溫度，蒸汽不易外泄，所以，真空高溫無(wú)氧烘箱也適用于干燥熱敏性、易氧化、易爆和有毒物料以及濕分蒸汽需要回收的場(chǎng)合。
PI真空烘箱，真空無(wú)氧PI烤箱技術(shù)性能：
溫度范圍：室溫+50～400/500℃
溫度調節精度：±1.0℃
升溫速率：1～8℃/m，可調
降溫時(shí)間：350-90℃≤90min
氧濃度：≤10ppm
氧濃度到達時(shí)間：≤ 25分
內裝：316L不銹鋼板
外裝：冷軋鋼板，表面耐藥品性涂裝
斷熱材：陶瓷纖維
冷卻機構：水冷+風(fēng)冷
溫度控制方式：PID控制
操作界面：液晶觸摸屏+PLC
運行功能：手動(dòng)定值運行、自動(dòng)程序運行
程序模式：程序運行10個(gè)，每個(gè)程序可設置25步
真空無(wú)氧PI烤箱特點(diǎn)
全自動(dòng)真空固化，一鍵運行，無(wú)需人工值守
10PPM低氧氣水平，在低氣壓下實(shí)現真空固化。
腔體內氣流設計，改善了腔內潔凈度，節約大量N?消耗量。
溫度控制均勻度為高，提高晶圓溫度均勻性。
快速的加熱和冷卻性能，可減少工藝等待時(shí)間。
內腔所以材料均為316L不銹鋼
