LCP膜專(zhuān)用高溫無(wú)氧烘箱LCP薄膜需要進(jìn)行厚度組織重整及配套的熱處理優(yōu)化，才能滿(mǎn)足高頻高速服役環(huán)境下的性能要求.
LCP膜專(zhuān)用高溫無(wú)氧烘箱
LCP薄膜具有介電常數低，介電損耗低、吸水率低、性能穩定的特性，是一種非常理想的5G高頻高速FCCL基材，可廣泛應用于5G手機天線(xiàn)、攝像頭軟 板、筆記本電腦高速傳輸線(xiàn)、智能手表天線(xiàn)等領(lǐng)域。
5G手機天線(xiàn)材料的選擇除了考慮優(yōu)異的性能外，成本也占有相當大的比重，LCP由于成本較高，也讓很多手機廠(chǎng)商望而卻步。目前行業(yè)最大的瓶頸在于：LCP膜樹(shù)脂以及如何做成薄膜產(chǎn)品。LCP薄膜需要進(jìn)行厚度組織重整及配套的熱處理優(yōu)化LCP膜專(zhuān)用高溫無(wú)氧烘箱，才能滿(mǎn)足高頻高速服役環(huán)境下的性能要求.
高溫無(wú)氧真空烘箱，高溫無(wú)氧烘箱簡(jiǎn)介
無(wú)氧真空烘箱用于PI膠、BCB膠固化，LCP熱處理，鍵合材料預處理，ITO膜退火，PR膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導體封裝、醫藥、實(shí)驗室等生產(chǎn)及科研部門(mén)。
高溫無(wú)氧真空烘箱，高溫無(wú)氧烘箱技術(shù)參數
溫度范圍：RT ～400℃；
溫度波動(dòng)度：≤±1℃
升溫速度：0-10℃/min；
氧含量檢測：20ppm
工作尺寸：定制
降溫方式：輔助降溫；
排 氣 口：2個(gè)；
真空泵：渦旋干泵；
HMDS烤箱，HMDS真空烘箱的由來(lái)
半導體工藝中需要在各種襯底上進(jìn)行光刻膠涂布，黏附性是否良好是最大的問(wèn)題。黏附差導致嚴重的側面腐蝕，線(xiàn)條變寬，甚至有可能導致圖形全部消失，濕法刻蝕技術(shù)要求光刻膠與下面的襯底有很好的黏附性。
提高光刻膠與襯底之間的黏附力有多個(gè)步驟：
a、涂膠前進(jìn)行脫水堅膜;
b、使用黏附促進(jìn)劑，即HMDS(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布;
c、高溫后烘。
完成以上工藝僅用我司生產(chǎn)的HMDS真空烘箱即可。
HMDS烤箱，HMDS真空烘箱
溫度范圍：RT+10-250℃
真空度：≤133pa（1torr）
控制儀表：人機界面，一鍵運行
儲液瓶：HMDS儲液量1000ml
真空泵：無(wú)油渦旋真空泵
