芯片電熱鼓風(fēng)烤箱，可編程鼓風(fēng)烘箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料預處理烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫藥、實(shí)驗室等生產(chǎn)及科研部門(mén)；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
芯片電熱鼓風(fēng)烤箱，可編程鼓風(fēng)烘箱概述
芯片電熱鼓風(fēng)烤箱，可編程鼓風(fēng)烘箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料預處理烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫藥、實(shí)驗室等生產(chǎn)及科研部門(mén)；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
特點(diǎn)
Ø 烤箱具有升溫快，溫度過(guò)沖小，節能等優(yōu)點(diǎn)；
Ø 全周氬焊，不銹鋼電熱器；
Ø 采用環(huán)抱式熱風(fēng)循環(huán)系統，風(fēng)源由循環(huán)馬達運轉帶動(dòng)風(fēng)輪經(jīng)電熱器，將熱風(fēng)由風(fēng)道送至烤箱內部，且將使用后空氣吸入風(fēng)道成為風(fēng)源再度循環(huán)加熱，省電節能溫度均勻性好
Ø 強制送風(fēng)循環(huán)方式。雙風(fēng)道循環(huán)結構，溫度場(chǎng)分布均勻，智能P.I.D溫控系統，高溫度控制精度。
產(chǎn)品技術(shù)參數：
主要技術(shù)指標：
1)溫度范圍：RT+10～300℃；
2)溫度均勻度：±2℃;
3)溫度波動(dòng)度：±0.5℃
4)溫控精度：±0.1℃;
5)工作室尺寸：W600×D550×H600（mm）
6)電源：220v , 50Hz，2.50KW
7) 網(wǎng)板：2塊（高度可調節)
