芯片烘箱，芯片固化烤箱是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要，一般條件為120℃，4小時(shí)。
芯片烘箱，芯片固化烤箱概述
芯片烘箱，芯片固化烤箱是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要，一般條件為120℃，4小時(shí)。
潔凈氮氣烘箱在工作時(shí)，工作室內充滿(mǎn)了惰性氣體CO2,N2,防止材料在烘烤時(shí)被氧化。無(wú)氧化烘箱在工業(yè)中的用途：芯片固化，LED芯片燒結，IC包裝，LCD,晶體管，傳感器，二極管，石英晶體振蕩器，混合集成電路板……
技術(shù)參數
2.1含氧量：< 500/100ppm;
2.2溫度范圍： RT（室溫）+10～200/300℃；
2.3溫度均勻度：±1℃;（空載）
2.4溫度波動(dòng)度：±0.5℃（空載）
2.5溫控精度：0.1℃;
2.6烘箱擱板為活動(dòng)形式。
2.7工作尺寸：690(D)*600(W)*750(H)mm
2.8電源：220V 3.5kw
2.9烤箱裝有進(jìn)氮氣孔,配有玻璃流量轉子器和排氣口Ø50mm
結構：
3.1烘箱由箱體部分、電器控制柜部分、電加熱及風(fēng)道系統部分組裝而成，結構合理，外觀(guān)美觀(guān)大方；
3.2全周氬焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS304不銹鋼電熱產(chǎn)生器，防機臺本身產(chǎn)生微塵；
3.3箱體材料：外箱采用 SS41# 中碳鋼板經(jīng)磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆，可防止微塵。 內膽四周鋪100mm厚高溫硅酸隔熱棉,門(mén)邊四周增加耐高溫密封硅膠,使爐外溫度不燙手；
3.4內膽材料：內膽材質(zhì)采用SUS304不銹鋼板制做，不生銹，耐腐蝕，易清洗，使腔內清潔、無(wú)塵。
