無(wú)塵無(wú)氧化烤箱用于PI、BCB膠高溫固化烘烤。整個(gè)箱體結構分為：膛體組件、箱架組件和熱風(fēng)組件三個(gè)部分，膛體腔，內表面全鏡面設計，風(fēng)道由左、右、后導風(fēng)板與箱體內壁組合而成，膛體頂部有排風(fēng)管道。
無(wú)塵無(wú)氧化烤箱
簡(jiǎn)介：
用于PI、BCB膠高溫固化烘烤。整個(gè)箱體結構分為：膛體組件、箱架組件和熱風(fēng)組件三個(gè)部分，膛體腔，內表面全鏡面設計，風(fēng)道由左、右、后導風(fēng)板與箱體內壁組合而成，膛體頂部有排風(fēng)管道。
無(wú)塵無(wú)氧化烤箱技術(shù)參數：
1. zui高溫度：450℃；可自定義
2. 工作室尺寸：450×650×450mm（W×H×D）；可自定義
3. 箱體數量:一個(gè)；可自定義兩箱、四箱
4. 腔體材料：SUS304鏡面不銹鋼；
5. 加熱元件：不銹鋼加熱器；
6. 熱電偶：國產(chǎn)，K分度；
7. 空箱升溫時(shí)間：每分鐘5度，全程平均；
8. 空箱降溫時(shí)間：300℃-90℃降溫時(shí)間為1.5小時(shí)左右(采用鼓風(fēng)冷翅片散熱器或氣體)；
9. 記錄儀:溫度和氧含量無(wú)紙記錄儀；
10. 氧含量-氧分析儀：
高溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量
低溫狀態(tài)氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量
11. 溫度波動(dòng)度：±1℃；
12. 溫度均勻度：±5%（300℃平臺）；
基本配置：
1. 控制：每個(gè)箱體單獨控溫、通氣、報警保護；
2. 排風(fēng)口：一個(gè)；
3. 控溫儀表：日本理化FP23溫控儀；
4. 控溫段數：20×20段；
5. 控溫點(diǎn)數：一點(diǎn)；
6. 超溫報警點(diǎn)數：一點(diǎn)；
7. 檢測點(diǎn)數：三點(diǎn)； 用于PI、BCB膠高溫固化烘烤。整個(gè)箱體結構分為：膛體組件、箱架組件和熱風(fēng)組件三個(gè)部分，膛體腔，內表面全鏡面設計，風(fēng)道由左、右、后導風(fēng)板與箱體內壁組合而成，膛體頂部有排風(fēng)管道。
