百級潔凈烘箱，封裝百級烘箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫藥、實(shí)驗室等生產(chǎn)及科研部門(mén)；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
潔凈烘箱，百級潔凈烤箱用途:
潔凈烘箱，百級潔凈烤箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫藥、實(shí)驗室等生產(chǎn)及科研部門(mén)；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
潔凈烘箱，百級潔凈烤箱特點(diǎn)：
1.在普通環(huán)境下使用，能夠確保烘箱內部等級達到Class 100；
2.全周氬焊，耐高溫硅膠破緊，SUS304#不銹鋼電熱生產(chǎn)器，防機臺本身所產(chǎn)生微塵；
3.采平面水平由后向前送風(fēng)熱風(fēng)循環(huán)系統，風(fēng)源由循環(huán)馬達運轉帶動(dòng)風(fēng)輪經(jīng)電熱器，將熱風(fēng)由風(fēng)道送至烤箱內部，且將使用后空氣吸入風(fēng)道成為風(fēng)源再度循環(huán)加熱，省電節能溫度均勻性好，過(guò)濾效率99.99%，Class 100；
4.強制送風(fēng)循環(huán)方式。雙風(fēng)道循環(huán)結構，溫度場(chǎng)分布均勻，智能P.I.D溫控系統，得到溫度控制精度。
潔凈烘箱，百級潔凈烤箱產(chǎn)品技術(shù)參數：
1.主要技術(shù)指標：
無(wú)塵等級：Class 100;
溫度范圍：RT+10～200℃；
溫度均勻度：±2℃;
溫度波動(dòng)度：±0.5℃（空載）
溫控精度：±0.1℃;
工作室尺寸：W1600×D1600×H1000（mm）
電源：380v , 50Hz，20KW
網(wǎng)板：2塊（高度可調節)
潔凈度100級的潔凈熱處理HEPA過(guò)濾器與前出風(fēng)水平層對流循環(huán)方式實(shí)現并保證箱內的溫度分布的均勻性與100級潔凈度。zui小限度控制風(fēng)速距離。
M計裝可編程控制1模式20步驟，zui多可做10個(gè)模式。溫度上升·下降斜率設定程序的重復次數在1-999次間設定。
簡(jiǎn)單操作的標準計裝
標準配置定值運行模式以及自動(dòng)啟動(dòng)·自動(dòng)停止等可設定動(dòng)作的程序運行。標準配置溫度過(guò)升防止器。
2、箱體結構：
烘箱由箱體部分、電器控制柜、電加熱及風(fēng)道系統組裝而成，結構合理，外觀(guān)美觀(guān)大方；
箱體材料：外箱采用優(yōu)質(zhì)拉絲不銹鋼，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，可防止微塵；
內膽材料：采用優(yōu)質(zhì)SUS304鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污避免烘烤時(shí)產(chǎn)生 PARTICLE；
3、完善的安全保護措施：
漏電斷路器、控制線(xiàn)路保險絲裝置、 超溫防止保護裝置、 電熱過(guò)電流保護裝置、馬達過(guò)電流保護、 機臺異常蜂鳴器逆向防止器、門(mén)面安全開(kāi)關(guān)。
一、HMDS真空烘箱技術(shù)參數：
電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%
輸入功率：2200W
溫度范圍：RT+10℃-250℃
溫度分辨率：0.1℃
溫度波動(dòng)度：±0.5℃
達到真空度：133Pa（1torr）
工作室尺寸（mm）：550*550*350（可定做）
有可自動(dòng)吸取添加HMDS功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業(yè)。
二、HMDS預處理系統特點(diǎn)：
1、預處理性能更好，由于是在經(jīng)過(guò)數次的氮氣置換再進(jìn)行的HMDS處理，所以不會(huì )有塵埃的干擾，再者，由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個(gè)容器中進(jìn)行，晶片在容器里先經(jīng)過(guò)100℃-160℃的去水烘烤，再接著(zhù)進(jìn)行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會(huì )大大降低，所以有著(zhù)更好的處理效果。
2、處理更加均勻,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。
3、效率高,液態(tài)涂布是單片操作，而本系統一次可以處理多達4盒的晶片。
4、更加節省藥液,實(shí)踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用藥液還多；
5、更加環(huán)保和安全，HMDS是有毒化學(xué)藥品，人吸入后會(huì )出現反胃、嘔吐、腹痛、呼吸道等，由于整個(gè)過(guò)程是在密閉的環(huán)境下完成的，所以不會(huì )有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，所以也不會(huì )對環(huán)境造成污染。
6、低液報警裝置，當HMDS液過(guò)低時(shí)發(fā)出報警及及時(shí)切斷工作起動(dòng)功能；HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無(wú)外漏顧慮。
7、可自動(dòng)吸取HMDS功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業(yè)。HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無(wú)外漏顧慮。
8、可自動(dòng)添加HMDS功能，智能型程式設定，將HMDS藥液定量添加至設備自帶儲液瓶中，無(wú)需人工添加，降低了工作人員和藥液接觸的幾率。
9、HMDS藥液泄漏報警功能，可安裝HMDS藥液泄漏測試系統，檢測到空氣中HMDS有害氣體時(shí)設備自動(dòng)報警并且停止工作。
三、HMDS真空烘箱的原理：
HMDS預處理系統通過(guò)對烘箱預處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
四、HMDS預處理系統的必要性：
在半導體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個(gè)工藝環(huán)節，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì )侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著(zhù)偶聯(lián)劑的作用。
五、系統結構：
整個(gè)系統由加熱、真空系統、充氮、加藥和控制模塊等5部分組成
加熱模塊
由于工藝的整個(gè)過(guò)程都需要在150℃左右的環(huán)境下進(jìn)行，所以自始至終加熱
系統都在工作。
本系統采用在腔內分布兩塊獨立的熱板來(lái)實(shí)現加熱，每個(gè)熱板都采用人工智
能PID調節儀實(shí)現閉環(huán)控制，調節儀控制固態(tài)繼電器的輸出從而實(shí)現溫度的精確
穩定控制，測溫采用通用的高精度熱敏電阻Pt100。
真空模塊
由機械泵、真空組件、真空測量等組成，主要作用是置換氣體和抽走剩余的
HMDS蒸汽。
充氮模塊
作用是在置換過(guò)程中，用氮氣來(lái)逐漸稀釋空氣或藥液蒸汽，從而zui終替換空氣
或藥液蒸汽的氣氛。
主要由氮氣源、控制閥和噴頭組成。
控制模塊
控制模塊是本系統的核心模塊，它的作用是控制各個(gè)模塊的動(dòng)作和時(shí)序，完
成整個(gè)工藝過(guò)程。
它主要由人機界面，CPU控制中心，控制接口和輸出部件，報警等5部分組
成。
人機界面采用φ100mm松下觸摸屏來(lái)實(shí)現參數、狀態(tài)等界面的顯示和參數的設
定輸入。PLC采用松下的FP0系列小型化PLC。
軟件組成
整個(gè)控制軟件共分4個(gè)部分，即自動(dòng)運行、手動(dòng)控制、參數設定、幫助。
當按下自動(dòng)運行鍵后，畫(huà)面轉換到運行畫(huà)面，顯示當前的工藝狀態(tài)，運行時(shí)間等，
同時(shí)系統開(kāi)始運行，整個(gè)過(guò)程如圖2所示。
首先打開(kāi)真空泵、開(kāi)始抽真空、待腔內真空度達到某高真空度（該值可預設）
后，開(kāi)始充入氮氣，充到達到某低真空度（該值也可預設）后的再次重復抽真空、
充入氮氣的過(guò)程，達到設定的充入氮氣的次數后再次抽真空，然后充入藥液，達
到設定時(shí)間后，停止充入藥液，進(jìn)入保持階段。當到達設定的保持時(shí)間后，再次
開(kāi)始抽真空、充入氮氣，次數為設定值，當系統自動(dòng)工作完成后，畫(huà)面切換到結
束畫(huà)面，同時(shí)給出聲光報警等待取片，在自動(dòng)工作過(guò)程中若出現異?？牲c(diǎn)擊運行
畫(huà)面中的停止鍵，隨時(shí)終止程序的運行。
參數設置窗口中設置運行中所需的幾個(gè)參數，如重復充氣次數，加藥時(shí)間，
保持時(shí)間等。
在手動(dòng)控制窗口中，可以隨意的打開(kāi)和關(guān)閉每個(gè)開(kāi)關(guān)量，主要用于調試和臨
時(shí)改變某個(gè)工藝。
