HMDS真空烘箱,HMDS處理系統中HMDS泄漏處理方法
1.在污染區尚未*清理干凈前,限制人員接近該區。
2.確定清理工作是由受過(guò)訓練的人員負責。
3.穿戴適當的個(gè)人防護裝備.
4.對該區域進(jìn)行通風(fēng)換氣。
環(huán)境注意事項:抽氣通風(fēng),移走撤離關(guān)閉所有可能之熱源、火星、火花與火焰等之引火源與點(diǎn)火裝置,若大量泄漏時(shí)先將泄漏區圍堵避免擴散。
HMDS清理方法:
少量泄漏時(shí):以惰性吸收/吸附材料吸取泄漏物。
大量泄漏時(shí):將泄漏區域圍堵,小心地道引將泄漏物抽取回收集桶。
雋思HMDS真空烘箱,HMDS處理系統主要用途:
在半導體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉移重要的一個(gè)工藝環(huán)節,涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時(shí)顯影液會(huì )侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導致光刻圖形轉移的失敗,同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結合,起著(zhù)偶聯(lián)劑的作用。
HMDS真空烘箱,HMDS處理系統技術(shù)參數:
電源電壓:AC 220V±10%/50Hz±2%
輸入功率:2200W
溫度范圍:RT+10℃-250℃
溫度分辨率:0.1℃
溫度波動(dòng)度:±1℃
達到真空度:133Pa(1torr)
工作室尺寸(mm):450*450*450,550*550*350(可定做)
雋思HMDS真空烘箱,上海雋思HMDS處理系統特點(diǎn):
1、預處理性能更好
2、處理更加均勻
3、效率高
4、更加節省藥液
5、更加環(huán)保和安全
6、高安全保護性能
a.低液報警裝置
b.可自動(dòng)吸取HMDS功能,
c.可自動(dòng)添加HMDS功能,
d.HMDS藥液泄漏報警功能,
HMDS安全處置與儲存方法:
處置:HMDS易產(chǎn)生靜電,搬運時(shí)將所有設備與容器適當接地,并須固定牢固,避免吸入蒸氣及接觸眼睛與皮膚。
存儲:置于陰涼、干燥、通風(fēng)處、緊蓋容器,遠離各種可能之熱源、火星、火花與火焰等之引火源與點(diǎn)火裝置,避免吸入蒸氣及接觸眼睛與皮膚。