厭氧烘箱應用背景
半導體功率整流器件在電子電力設備中廣泛應用，功率整流器件在電路中的電氣性能全部依靠其中的芯片來(lái)實(shí)現。芯片的穩定性和可靠性主要取決于芯片的鈍化保護質(zhì)量。因此，提高芯片的鈍化保護質(zhì)量是提高芯片的穩定性和可靠性的關(guān)鍵所在。用聚酰亞胺鈍化保護整流芯片生產(chǎn)的產(chǎn)品工藝成本降低了 10%，每年廢水排水量減少了 60% 。
厭氧烘箱應用工藝固化
將聚酰亞胺酸均勻涂敷在硅片的P+面，通過(guò)烘烤使涂敷在P+面的聚酰亞胺酸形成聚酰亞胺層，保護PN結，控制烘烤溫度。亞胺化反應一般在300~400℃條件下進(jìn)行，反應產(chǎn)物之一的水被脫除，從而提高了酰亞胺化的反應速率，伴隨這一脫水過(guò)程，反應體系中的有機溶劑、未反應單體以及其他低沸點(diǎn)有機反應組分，如中間產(chǎn)物和雜質(zhì)等，也會(huì )一同被蒸發(fā)脫除。
厭氧烘箱技術(shù)性能
溫度范圍： RT ～450℃；
氧含量：20ppm
規格尺寸：自定義
壓力：負壓/常壓，可選
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