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潔凈烘箱在集成電路制造中的用途

更新時(shí)間:2022-05-07   點(diǎn)擊次數:2453次
  集成電路封裝:指安裝集成電路芯片用的外殼。它不僅起著(zhù)安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導線(xiàn)與其他器件相連接。
 
  集成電路測試:指通過(guò)目檢或物理測試方式,檢查封裝后產(chǎn)品的外觀(guān)、電氣特性、可靠性、運行速度等。
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  然而在集成電路封裝、測試工藝流程中潔凈烘箱的是比不可少的生產(chǎn)設備,其中以下工藝段中需要潔凈烘箱設備。
 
  裝片固化(銀膠固化烘箱):將裝片完成后的框架送入前道烘箱,關(guān)閉倉門(mén),通入氮氣,然后開(kāi)啟烘箱電源,使箱內溫度提升至 175℃,固化時(shí)間持續約 1 小時(shí),從而使裝片時(shí)使用的導電銀膠固化。
 
  塑封固化:注塑完成后,工件轉移至固化加熱爐,采用電加熱的方式對其進(jìn)行保溫固化,固化溫度維持在 175℃,固化時(shí)間為 8 小時(shí)。塑封固化的主要作用是消除塑封料內部的應力。
 
  潔凈烘箱
 
  潔凈烘箱,百級潔凈烤箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤;也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫藥、實(shí)驗室等生產(chǎn)及科研部門(mén);也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
 
  潔凈烘箱技術(shù)性能
 
  潔凈等級:Class 100;
 
  溫度范圍:RT+10~250/450℃;
 
  溫度均勻度:±1.5%℃;
 
  溫度波動(dòng)度:±1℃(空載);
 
  溫控精度:0.1℃;
 
  內腔尺寸:600*600*500(mm),可定制尺寸、多箱體一體式;
 
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